技术概览

微型MEMS芯片设计，与中国科学院物理研究所和华中科技大学合作，共同完成MEMS芯片的研制工作。

流片成功率：>40%；温度测量精度：<1℃；加热功耗：<50mW；升温降温迅速：≈200℃/秒；响应速度：<7s；灵敏度：<10mg/m3，无交叉敏感性；防护等级：IP65封装；封装尺寸：≤5×5cm。